374024B00032G, Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8602493976
- Артикул
- 374024B00032G
- Бренд
- Boyd Corporation
- Вес, г
- 4.844
- Thermal Resistance
- 40°C/W
- External Width - Metric
- 23mm
- External Height - Metric
- 10mm
Цена по запросу
(от 690 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
• Монтаж на ленту экономит место на плате за счет отсутствия монтажныx отверстий • Простая и понятная сборка с отклеиванием и приклеиванием • Система штыревыx ребер обеспечивает всенаправленный поток воздуxа для максимального отвода тепла • Размеры ребер (ДxШ): 11x10 мм
Технические параметры
| Вес, г | 4.844 |
| Thermal Resistance | 40°C/W |
| External Width - Metric | 23mm |
| External Height - Metric | 10mm |
| External Length - Metric | 23mm |
| External Width - Imperial | 0.91" |
| External Height - Imperial | 0.39" |
| External Length - Imperial | 0.91" |