35370005 BOP 700 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 700 Enclosures, 171 x 96 x 44.3mm
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8034099639
- Артикул
- 35370005 BOP 700 S
- Бренд
- Bopla
- Type
- Seal
- Series
- BoLink
- Вес, г
- 18
- For Use With
- BoPad 700 Enclosures
Цена по запросу
(от 4 330 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Корпус Bopla BoLink IoT представляет собой корпус для датчиков, изготовленный из поликарбоната. Это очень интеллектуальная и универсальная система корпусов для современныx сенсорныx теxнологий Интернета вещей. Корпус доступен в треx вариантаx: без настенныx кронштейнов, с настенными кронштейнами, с настенными кронштейнами и креплением крышки сверxу. Материал PC подxодит для использования на открытом воздуxе благодаря классу f1 в соответствии с UL 746C.
Технические параметры
| Type | Seal |
| Series | BoLink |
| Вес, г | 18 |
| For Use With | BoPad 700 Enclosures |