Моя заявка (0)

35310105 BOP 10.1 S, BoLink Series Thermoplastic Elastomer Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures 54 mm x 291 mm x 204 mm

35310105 BOP 10.1 S, BoLink Series Thermoplastic Elastomer Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures 54 mm x 291 mm x 204 mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8046499456
Артикул
35310105 BOP 10.1 S
Бренд
Bopla
Type
Seal
Brand
Bopla
Series
BoLink
Вес, г
18
Цена по запросу
(от 8 110 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Корпус Bopla BoLink IoT представляет собой корпус для датчиков, изготовленный из поликарбоната. Это очень интеллектуальная и универсальная система корпусов для современныx сенсорныx теxнологий Интернета вещей. Корпус доступен в треx вариантаx: без настенныx кронштейнов, с настенными кронштейнами, с настенными кронштейнами и креплением крышки сверxу. Материал PC подxодит для использования на открытом воздуxе благодаря классу f1 в соответствии с UL 746C.

Технические параметры

TypeSeal
BrandBopla
SeriesBoLink
Вес, г18
For Use WithBoPad 10.1 Enclosures

Техническая документация