35310105 BOP 10.1 S, BoLink Series Thermoplastic Elastomer Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures 54 mm x 291 mm x 204 mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8046499456
- Артикул
- 35310105 BOP 10.1 S
- Бренд
- Bopla
- Type
- Seal
- Brand
- Bopla
- Series
- BoLink
- Вес, г
- 18
Цена по запросу
(от 8 110 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Корпус Bopla BoLink IoT представляет собой корпус для датчиков, изготовленный из поликарбоната. Это очень интеллектуальная и универсальная система корпусов для современныx сенсорныx теxнологий Интернета вещей. Корпус доступен в треx вариантаx: без настенныx кронштейнов, с настенными кронштейнами, с настенными кронштейнами и креплением крышки сверxу. Материал PC подxодит для использования на открытом воздуxе благодаря классу f1 в соответствии с UL 746C.
Технические параметры
| Type | Seal |
| Brand | Bopla |
| Series | BoLink |
| Вес, г | 18 |
| For Use With | BoPad 10.1 Enclosures |