Моя заявка (0)
нет фото

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8025818770
Артикул
294009
Бренд
TE Connectivity
Pitch
0.8 mm(0.031 in)
Series
MicroCon
Product
Headers
Data Rate
3 Gbps
Цена по запросу
(от 700 ₽)
Минимальный заказ: 840 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Разъемы "Плата к плате" и "мезонин", 100-КОНТАКТНЫЕ, ВЕРТИКАЛЬНЫЕ, SMT

Технические параметры

Pitch0.8 mm(0.031 in)
SeriesMicroCon
ProductHeaders
Data Rate3 Gbps
PackagingReel
Вес, г1.31
Product TypeBoard to Board & Mezzanine Connectors
Stack Height4 mm
Current Rating1.47 A
Mounting AngleVertical
Mounting StyleSMD/SMT
Number of Rows2 Row
Contact PlatingGold
Contact MaterialCopper Alloy
Housing MaterialLiquid Crystal Polymer(LCP)
Maximum Data Rate3 Gbps
Termination StyleSolder
Flammability RatingUL 94 V-0
Number of Positions100 Position
Maximum Operating Temperature+125 C
Minimum Operating Temperature-55 C