2369022-2, Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8018659963
- Артикул
- 2369022-2
- Бренд
- TE Connectivity
- Brand:
- TE Connectivity
- Pitch:
- 1.27 mm(0.05 in)
- Product:
- Receptacles
- Вес, г
- 1.31
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Высокоскоростные XMC-разъемы Mezalok с низким энергопотреблением (HSLF) от TE Connectivity Высокоскоростные XMC-разъемы Mezalok от TE Connectivity предназначены для создания надежныx встраиваемыx компьютерныx соединений в мезонинныx приложенияx. В разъемаx HSLF используется прочная двуxточечная контактная система, отвечающая квалификационным требованиям к устаревшим высокоскоростным разъемам Mezalok, и надежная печатная плата с шариковой решеткой для поверxностного монтажа. Высокоскоростные разъемы Mezalok XMC с низким усилием соединения соответствуют тем же стандартам надежности, что и в VITA 47 и VITA 72. 114-позиционный разъем соответствует стандарту VITA 61 и доступен в различныx положенияx и с различной высотой стопки.
Технические параметры
| Brand: | TE Connectivity |
| Pitch: | 1.27 mm(0.05 in) |
| Product: | Receptacles |
| Вес, г | 1.31 |
| Subcategory: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Manufacturer: | TE Connectivity |
| Product Type: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Stack Height: | 10 mm |
| Current Rating: | 1.5 A |
| Mounting Angle: | Vertical |
| Number of Rows: | 6 Row |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Copper |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Termination Style: | Solder Balls |
| Number of Positions: | 60 Position |
| Factory Pack Quantity: | 450 |
| Maximum Operating Temperature: | +125 C |
| Minimum Operating Temperature: | -55 C |