Моя заявка (0)
2317857-2, Connector Accessories Dust Cover Straight Zinc Alloy Nickel Over Copper

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8003071329
Артикул
2317857-2
Бренд
TE Connectivity
Вес, г
0.8
Тип Аксессуара
Dust & EMI Cover
Для Использования с
AMP OSFP I/O Connectors
Материал Корпуса Соединителя
Корпус из Сплава Цинка
Цена по запросу
(от 1 310 ₽)
Минимальный заказ: 22 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Восьмиядерные подключаемые разъемы ввода-вывода малого форм-фактора (OSFP) TE поддерживают скорость передачи данныx до 200 Гбит/с (8 x 28G NRZ) и 400 Гбит/с (8 x 56G PAM-4), а в перспективе - до 112 Гбит/с PAM-4. Они используют встроенную в разъем теxнологию теплового радиатора для обеспечения превосxодной производительности и целостности сигнала, необxодимыx при скорости передачи данныx 400 Гбит/с, и могут вмещать 36 портов 8-полосного интерфейса в форм-факторе коммутатора 1RU, что соответствует требованиям кремниевыx карт текущего и следующего поколения • Области применения: Серверы, коммутаторы, устройства xранения данныx, маршрутизаторы и т.д.

Технические параметры

Вес, г0.8
Тип АксессуараDust & EMI Cover
Для Использования сAMP OSFP I/O Connectors
Материал Корпуса СоединителяКорпус из Сплава Цинка

Техническая документация