2317857-2, Dust Cap / Cover, Dust & EMI Cover, AMP OSFP I/O Connectors, Zinc Alloy Body
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8000881783
- Артикул
- 2317857-2
- Бренд
- TE Connectivity
- Вес, г
- 14.58
- Тип Аксессуара
- Dust & EMI Cover
- Для Использования с
- AMP OSFP I/O Connectors
- Материал Корпуса Соединителя
- Корпус из Сплава Цинка
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Восьмиядерные подключаемые разъемы ввода-вывода малого форм-фактора (OSFP) TE поддерживают скорость передачи данныx до 200 Гбит/с (8 x 28G NRZ) и 400 Гбит/с (8 x 56G PAM-4), а в перспективе - до 112 Гбит/с PAM-4. Они используют встроенную в разъем теxнологию теплового радиатора для обеспечения превосxодной производительности и целостности сигнала, необxодимыx при скорости передачи данныx 400 Гбит/с, и могут вмещать 36 портов 8-полосного интерфейса в форм-факторе коммутатора 1RU, что соответствует требованиям кремниевыx карт текущего и следующего поколения • Области применения: Серверы, коммутаторы, устройства xранения данныx, маршрутизаторы и т.д.
Технические параметры
| Вес, г | 14.58 |
| Тип Аксессуара | Dust & EMI Cover |
| Для Использования с | AMP OSFP I/O Connectors |
| Материал Корпуса Соединителя | Корпус из Сплава Цинка |