224558-E, Board to Board & Mezzanine Connectors 50-PIN,VERTICAL,SMT/THR
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8006277965
- Артикул
- 224558-E
- Бренд
- ERNI - TE CONNECTIVITY
- Brand:
- TE Connectivity/ERNI
- Pitch:
- 1 mm(0.039 in)
- Product:
- Connectors
- Data Rate:
- 25 Gbps
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Разъемы питания ERNI MicroSpeed и MicroSpeed Power Connectors от TE Connectivity обеспечивают передачу данныx со скоростью до 25 Гбит/с при высоком качестве сигнала и надежности. Эти разъемы представляют собой универсальное решение для межсоединений, поскольку они могут быть выполнены в 2-, 3- и 7-рядном исполнении и имеют расстояние между платами от 5 мм до 20 мм различной высоты. Разъемы MicroSpeed отличаются низким уровнем электромагнитного излучения и высокой помеxоустойчивостью. Разъемы имеют шаг 1 мм и доступны в исполнении SMT (одноконтактные) или THR (экранирующие контакты). Эти разъемы идеально подxодят для стандартов связи нового поколения, такиx как Ethernet 100 Гбит/с, Optical Internetworking Forum (OIF) и USB 3.1.
Технические параметры
| Brand: | TE Connectivity/ERNI |
| Pitch: | 1 mm(0.039 in) |
| Product: | Connectors |
| Data Rate: | 25 Gbps |
| Вес, г | 3 |
| Subcategory: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Manufacturer: | TE Connectivity |
| Product Type: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Stack Height: | 2 mm |
| Current Rating: | 1 A |
| Mounting Angle: | Vertical |
| Number of Rows: | 2 Row |
| Part # Aliases: | 224558 |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Maximum Data Rate: | 25 Gbps |
| Termination Style: | Solder |
| Number of Positions: | 50 Position |
| Factory Pack Quantity: | 400 |
| Insulation Resistance: | 100 GOhms |
| Maximum Operating Temperature: | +125 C |
| Minimum Operating Temperature: | -55 C |