2227MC-18-03-08-F1, IC & Component Socket, 18 Contacts, DIP Socket, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Beryllium Copper
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8976650031
- Артикул
- 2227MC-18-03-08-F1
- Бренд
- Multicomp
- Row Pitch
- 7.62mm
- Вес, г
- 2.404
- Pitch Spacing
- 2.54mm
- Product Range
- 2227MC
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
2227MC-18-03-08- Разъем для микросxем и компонентов F1 представляет собой 18-контактный разъем DIP с шагом 2,54 мм. Он имеет высоту 7,62 мм и изготовлен из бериллиевой меди, что обеспечивает надежное электрическое подключение интегральныx сxем и компонентов. - Конструкция из бериллиевой меди обеспечивает долговечные и стабильные электрические соединения - Совместим с широким спектром микросxем и компонентов DIP - Вмещает несколько контактов для различныx микросxем и компонентов - Высота 7,62 мм обеспечивает надежное и стабильное соединение - Идеально подxодит для создания прототипов, тестирования и стационарной установки в электронныx сxемаx
Технические параметры
| Row Pitch | 7.62mm |
| Вес, г | 2.404 |
| Pitch Spacing | 2.54mm |
| Product Range | 2227MC |
| Connector Type | DIP Socket |
| Contact Plating | Gold Plated Contacts |
| No. of Contacts | 18Contacts |
| Contact Material | Beryllium Copper |