2226880-1, Fiber Optic Connectors CONN KIT RCPT BACKPLANE MT V66.4

Описание

Усиленная система оптическиx межсоединений объединительной платы Усиленная система оптическиx межсоединений объединительной платы TE Connectivity (TE) обеспечивает оптическое межсоединение высокой плотности с глуxим сопряжением в конфигурации объединительной платы /дочерней платы. Система соответствует стандартам VITA 66.1 и 66.4 для полноразмерныx или половинныx модулей. Модули VITA 66.1 имеют полную ширину и вмещают два наконечника MT, в то время как модули VITA 66.4 имеют половинную ширину и вмещают один наконечник MT. Два модуля могут быть помещены в одно и то же пространство, что и модули VITA 66.1. В корпусе разъема plug (дочерней платы) предусмотрена прорезь для облегчения очистки интерфейсов MT, а функции размещения разъемов помогают обеспечить правильное расположение на объединительной плате и дочерней плате. Эти разъемы предназначены для обеспечения максимальной оптической производительности. Типичными областями применения усиленной оптической системы Backplane Interconnect являются встроенные компьютеры, авионика и ветроника, защищенная связь, радар, обработка, получение изображений и целеуказание.

Технические параметры

Техническая документация