Моя заявка (0)
нет фото

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8005648889
Артикул
2-1586041-0
Бренд
TE Connectivity
Width
13 mm
Height
9.8 mm
Length
43.2 mm
Sealable
No
Цена по запросу
(от 310,91 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

20P VAL-U-LOK R/A HDR V2 Тип прямоугольного разъема питания: Коллекторный разъем и тип корпуса: штекерный Система разъемов: Провод к плате Количество позиций: 20 Осевая линия (шаг): 4,2 мм Разъем к плате 20 I Прямоугольный разъем питания I Номер детали: 2-1586041-0 I Внутренний номер: 2-1586041-0 I Диаметр 4,2 мм I Распределение по ступеням

Технические параметры

Width13 mm
Height9.8 mm
Length43.2 mm
SealableNo
UL RatingRecognized
VDE TestedNo
Вес, г0.77
Header TypeShrouded
Contact TypePin
Housing TypePlug
Product TypeHeader
Housing ColorNatural
Contact LayoutInline, (Matrix)
Number of Rows2
Agency/StandardCSA, (UL)
CSA File Number208567
Connector SystemWire-to-Board
Glow Wire RatingStandard Part-Not Glow Wire
Housing MaterialNylon
Mating AlignmentWith
Mating RetentionWith
Packaging MethodBox & Tray, (Tray)
Operating Voltage600 VAC
Centerline (Pitch)4.2 mm
Packaging Quantity90
Row-to-Row Spacing4.2 mm
Circuit ApplicationPower
Number of Positions20
PCB Mount AlignmentWithout
PCB Mount RetentionWithout
Mating Alignment TypeKeyed
Mating Retention TypeLatch
PCB Mount OrientationRight Angle
Agency/Standard NumberE28476
UL Flammability RatingUL 94V-2
Connector Mounting TypeBoard Mount
Insulation Diameter (Max)2.39 mm
Number of Power Positions20
Operating Temperature Range-40-105 °C
PCB Thickness (Recommended)0.063 mm
Assembly Integration FeatureWithout
Contact Current Rating (Max)9 A
Circuit Identification FeatureWith
Termination Post & Tail Length3.6 mm
Contact Retention Within HousingWithout
Connector & Contact Terminates ToPrinted Circuit Board
Contact Mating Area Plating MaterialTin
Accepts Wire Insulation Diameter Range1.2-3.1 mm
Contact Termination Area Plating MaterialTin
Termination Method to Printed Circuit BoardThrough Hole-Solder
Contact Mating Area Plating Material Thickness2.03 µm