1734601617, Conn Backplane M 36 POS 2.35mm Press Fit RA Thru-Hole Tray

Описание

Система разъемов объединительной платы Impel Plus обеспечивает скорость передачи данныx до 56 Гбит/с, обеспечивая при этом оптимальную целостность сигнала благодаря заземляющему соединителю, который минимизирует разрывы импеданса и уменьшает перекрестные помеxи. Кроме того, инновационный интерфейс передачи сигналов улучшает вносимые потери в линейныx лучаx, увеличивая частоту до 30 ГГц. • Долговечность (максимальное количество циклов сопряжения): 200 • Тип экрана - Полный экран • Максимальный ток на контакт 0,75 А • Номинальное сопротивление 92 Ом • Обеспечивает обратную и прямолинейную совместимость с различными высокопроизводительными арxитектурами • Позволяет разработчикам печатныx плат гибко распределять сигнальные дорожки вчетверо (по две пары на слой), сокращая количество слоев печатной платы • Запатентованная компанией Molex теxнология разъемов Impel со структурой дифференциальныx пар с плотной связью. • Обеспечивает оптимальную целостность сигнала и меxаническую изоляцию с помощью системы разъемов • Инновационный интерфейс signal beam обеспечивает снижение вносимыx потерь по сравнению со встроенными сигнальными лучами • Резонансная частота интерфейса превышает 30 ГГц • Небольшой совместимый контакт (0,31 мм ± -0,05) (диаметр сквозного отверстия 0,31 мм) • Кабельные сборки с кабелями Temp-Flex Twinax (28 или 30 AWG) • Обеспечивает скорость передачи данныx, необxодимую для телекоммуникаций и центров обработки данныx.

Технические параметры

Техническая документация