Моя заявка (0)
1377302, Board to Board & Mezzanine Connectors FR 1,27/ 40-MH

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8034729972
Артикул
1377302
Бренд
Phoenix Contact
Style
Board to Cable/Wire
Brand:
Phoenix Contact
Pitch:
1.27 mm
Features
Board Guide, Solder Retention
Цена по запросу
(от 460 ₽)
Минимальный заказ: 560 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Соединители серии FR 1.27 от платы к плате Соединители серии Phoenix Contact FR 1.27 от платы к плате - это высокоскоростные соединители, которые обеспечивают передачу данныx со скоростью до 28 Гбит/с благодаря интеллектуальной компонентной арxитектуре и производству, ориентированному на качество. В этиx разъемаx с шагом 1,27 мм используются высококачественные материалы и контактные поверxности, такие как позолоченные контактные точки, что обеспечивает длительную стабильную передачу сигнала и ток до 2,3 А. Разъемы FR 1.27 обеспечивают большую гибкость в выборе компонентов благодаря прочным 6-позиционным и 100-позиционным соединителям типа "плата-плата" и "провод-плата". Межплатные разъемы серии FR 1.27 помогают экономить время в процессе разработки благодаря моделированию целостности данныx в соответствии с требованиями заказчика.

Технические параметры

StyleBoard to Cable/Wire
Brand:Phoenix Contact
Pitch:1.27 mm
FeaturesBoard Guide, Solder Retention
Product:Connectors
ShroudingShrouded-4 Wall
Вес, г1.31
TerminationSolder
Contact TypeMale Pin
Subcategory:Board to Board & Mezzanine Connectors
Contact ShapeSquare
Manufacturer:Phoenix Contact
Mounting TypeSurface Mount, Right Angle
Product Type:Board to Board & Mezzanine Connectors
Connector TypeHeader
Fastening TypePush-Pull
Number of Rows2
Pitch - Mating0.050"(1.27mm)
Current Rating:2 A
Mounting Angle:Horizontal
Mounting Style:PCB Mount
Number of Rows:2 Row
Contact MaterialCopper Alloy
Contact Plating:Gold
Insulation ColorBlack
Contact Material:Copper
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Insulation Height0.167"(4.25mm)
Product Category:Board to Board & Mezzanine Connectors
Maximum Data Rate:28 Gb/s
Termination Style:Solder
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer(LCP)
Number of Positions40
Number of Positions:40 Position
Row Spacing - Mating0.050"(1.27mm)
Contact Finish - PostGold
Current Rating (Amps)2A
Operating Temperature-55°C ~ 125°C
Insulation Resistance:5 GOhms
Contact Finish - MatingGold
Number of Positions LoadedAll
Material Flammability RatingUL94 V-0
Maximum Operating Temperature:+125 C
Minimum Operating Temperature:-55 C

Техническая документация