Моя заявка (0)
115-43-328-41-003000, IC & Component Sockets 28P LOW PRO THRU HOL

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004685062
Артикул
115-43-328-41-003000
Бренд
Mill-Max
ECCN
EAR99
Type
DIP, 0.3"" (7.62mm) Row Spacing
HTSUS
8536.69.4040
Package
Tube
Цена по запросу
(от 999 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Установочные панели для ИС и компонентов 28P LOW PRO THRU HOL

Технические параметры

ECCNEAR99
TypeDIP, 0.3"" (7.62mm) Row Spacing
HTSUS8536.69.4040
PackageTube
Тип:Open Frame
Шаг:2.54 mm
FeaturesOpen Frame
Вес, г12.14
RoHS StatusROHS3 Compliant
TerminationSolder
Серия:0115
Pitch - Post0.100"" (2.54mm)
REACH StatusREACH Unaffected
Mounting TypeThrough Hole
Pitch - Mating0.100"" (2.54mm)
Продукт:DIP / SIP Sockets
Housing MaterialPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT),
Упаковка:Tube
Contact Finish - PostTin
Current Rating (Amps)3A
Operating Temperature-55В°C ~ 125В°C
Вид монтажа:Through Hole
Тип выводов:Solder Tail
Contact Finish - MatingGold
Contact Material - PostBrass Alloy
Termination Post Length0.108"" (2.74mm)
Особенности:DIP socket, ultra low profile
Тип продукта:IC и Component Sockets
Contact Material - MatingBeryllium Copper
Подкатегория:IC и Component Sockets
Форма корпуса:DIP
Производитель:Mill-Max
Торговая марка:Mill-Max
Номинальный ток:3 A
Contact Finish Thickness - Post200.0Вµin (5.08Вµm)
Moisture Sensitivity Level (MSL)1 (Unlimited)
Количество рядов:2 Row
Материал корпуса:Polybutylene Terephthalate (PBT)
Contact Finish Thickness - Mating30.0Вµin (0.76Вµm)
Number of Positions or Pins (Grid)28 (2 x 14)
Материал контакта:Beryllium Copper
Покрытие контакта:Gold
Категория продукта:Установочные панели для ИС и компонентов
Количество позиций:28 Position
Класс огнеопасности:UL 94 V-0
Интервал между рядами:7.62 mm
Номинальное напряжение:1 kV
Размер фабричной упаковки:14
Минимальная рабочая температура:- 55 C
Максимальная рабочая температура:+ 125 C

Техническая документация