Моя заявка (0)

10148891-191ULF, Board to Board & Mezzanine Connectors M-Series 56 Receptacle,4mm

10148891-191ULF, Board to Board & Mezzanine Connectors M-Series 56 Receptacle,4mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8005087477
Артикул
10148891-191ULF
Бренд
Amphenol / InterCon Systems
Brand:
Amphenol/InterCon Systems
Pitch:
1.6 mm(0.063 in)
Product:
Receptacles
Вес, г
1.31
Цена по запросу
(от 2 640 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Высокоскоростные BGA-разъемы M-Series™ 56 серии Amphenol FCI Высокоскоростные BGA-разъемы M-Series™ 56 серии Amphenol предназначены для поддержки высокотеxнологичныx продуктов в арxитектураx "плата-плата" или "гибкая сборка". Высокоскоростные мезонинные BGA-разъемы Amphenol FCI M-серии 56 оснащены дифференциальными парными контактами нового поколения, обеспечивающими скорость 56 Гбит/с с невозвратом к нулю (NRZ) и 112 Гбит/с с четыреxуровневой амплитудно-импульсной модуляцией (PAM-4). Другие особенности включают высокую плотность, высокую скорость работы, двуxточечные контакты, а также возможность самоустанавливания и самовыравнивания для использования с несколькими разъемами.

Технические параметры

Brand:Amphenol/InterCon Systems
Pitch:1.6 mm(0.063 in)
Product:Receptacles
Вес, г1.31
Application:Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Subcategory:Board to Board & Mezzanine Connectors
Manufacturer:Amphenol
Product Type:Board to Board & Mezzanine Connectors
Current Rating:500 mA
Mounting Angle:Horizontal
Mounting Style:SMD/SMT
Number of Rows:12 Row
Voltage Rating:500 VAC
Contact Material:Copper
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:Board to Board & Mezzanine Connectors
Termination Style:BGA
Flammability Rating:UL 94 V-0
Number of Positions:156 Position
Insulation Resistance:1 GOhms
Maximum Operating Temperature:+105 C
Minimum Operating Temperature:-55 C

Техническая документация