Корпуса микросхем: DIP, SOIC, QFP, QFN, BGA и чем они отличаются

DIP: выводной корпус

DIP (dual in-line package) представляет собой корпус с двумя рядами выводов шагом 2,54 мм, которые вставляются в отверстия платы или в панельку. Расстояние между рядами обычно 7,62 мм у узких корпусов и 15,24 мм у широких. DIP удобен для макетов, ручной пайки и ремонта, но занимает много места, а многие современные микросхемы в нём уже не выпускаются.

006R01518Y, Чип Hi-Black к картриджу Xerox WC 7525/7530/7535/7545/7556 (006R01518),Y, 15KHI-BLACK0603B475K250NTC, (чип 0603 X7R 4.7uF +10% 25V)Hitano03453HS7H, Fuse Holder Shock Safe 3AGLittelfuse1401УД4 NiФотон

SOIC, SSOP и TSSOP

SOIC представляет собой планарный корпус с выводами типа «крыло чайки» по двум длинным сторонам и шагом 1,27 мм. Узкий вариант имеет ширину корпуса около 3,9 мм, широкий около 7,5 мм. Названия у производителей различаются: SO, SOP, SOIC. SSOP и TSSOP уменьшают шаг до 0,65 мм и меньше, TSSOP к тому же тоньше. Выводы видны, пайку легко проверить, и при аккуратной работе такие корпуса паяют вручную.

QFP: выводы по четырём сторонам

QFP (quad flat package) имеет выводы «крыло чайки» на всех четырёх сторонах. Распространены варианты LQFP и TQFP с шагом 0,8, 0,65 или 0,5 мм и числом выводов от 32 до нескольких сотен, это частый корпус микроконтроллеров. Мелкий шаг требует трафаретной пайки или опыта, зато все соединения доступны для осмотра.

QFN и DFN: без выводов

У QFN (quad flat no-lead) нет выступающих выводов: контактные площадки расположены по краю нижней стороны, а в центре обычно есть теплоотводящая площадка, которую припаивают к плате. Корпус компактный, хорошо отводит тепло и имеет малую паразитную индуктивность выводов. Минус в том, что пайку под корпусом не видно: для серии нужны трафарет и оплавление, контроль часто проводят рентгеном. DFN устроен так же, но площадки расположены по двум сторонам.

BGA: шарики под корпусом

В BGA (ball grid array) выводами служат шарики припоя, расположенные матрицей на нижней стороне. Так на малой площади помещаются сотни выводов, поэтому BGA стандартен для процессоров, ПЛИС и памяти. Монтаж только оплавлением, контроль рентгеном, ремонт требует паяльной станции и восстановления шариков. Под мелкий шаг нередко нужна многослойная плата. Многие QFN и BGA чувствительны к влаге (MSL): их хранят в герметичной упаковке и при необходимости сушат перед пайкой.

Мелкие и силовые корпуса

Транзисторы, стабилизаторы и простые микросхемы часто выпускают в корпусах SOT-23, SOT-223, DPAK (TO-252) и D2PAK (TO-263). У SOT-223, DPAK и D2PAK есть широкий теплоотводящий вывод, который припаивают к медной площадке на плате: она работает как радиатор.

Как выбрать корпус

• Макет и ручная сборка: DIP, SOIC, при опыте TSSOP и QFP с крупным шагом.
• Компактное серийное изделие: QFN, мелкий QFP, BGA.
• Большая рассеиваемая мощность: корпуса с открытой теплоотводящей площадкой снизу.
• Возможности монтажа и контроля: если нет рентгена и печи оплавления, BGA и QFN усложнят жизнь.

Корпус в партномере

Корпус зашифрован в суффиксе партномера. Позиция в DIP и в SOIC представляет собой разные товары с разной ценой и разной посадкой на плату, поэтому в заявке указывайте полный партномер. В каталоге ЭПЛ корпус указан в характеристиках каждой микросхемы, а в карточке есть datasheet с чертежом корпуса.